科技创新人无我有还是我也要有？

Writer： admin Time：2023-05-28 Browse：157

　　最近有朋友想让我写写日本限制芯片设备对华出口的事情，我在设备领域是个门外汉，实在没有资格评论，媒体的文章其实已经写的很详细了，我想只能从我自己的侧面角度做一点评述。

　　前几天日本政府最终公布了包括先进半导体制造设备在内的23项产品出口管制措施，这些措施将在7月23日后正式实施。其实早在3月份日本已宣布对23种高性能半导体制造设备实施出口管制，23种出口管制设备涵盖半导体清洗、成膜、光刻、蚀刻、检测等多个环节。

　　这个事情业界早有预期，在股市上也早已炒作多时，日本的新政策只是美国对华芯片战略落地的一个环节，荷兰的出口管制政策还没有敲定。

　　从特朗普时代，美国就开始逐步对中国进行芯片禁运，然后进一步延伸到芯片制造设备。早在2018年，在美国要求下，荷兰已对华禁运ASML公司生产的最先进EUV光刻机。

　　拜登上台后，谋求进一步在全球芯片产业链中排除中国。白宫一位安全顾问称，以前限制芯片出口的理由是“只需要比中国领先几代”，现在是“我们必须尽一切可能保持足够大的领先优势”。

　　今年1月，美国总统拜登分别会晤两国首相，希望一同加强对先进技术设备的出口管制，并安排了三方会谈敲定细节。3月份，荷兰和日本分别宣布了出口管制计划。本周，日本公布了具体时间表。

　　日本为什么愿意追随美国参加对华的半导体制裁？除了因为日本是美国的政治小弟之外，另外最核心的原因是，中国在近二十年已经取代日本，成为亚洲贸易中心，且正在摧毁日本经济的基本盘-汽车产业。

　　中国取代日本，成为简单和复杂GVC网络的全球ICT供应中心。就亚洲的情况来看，日本在ICT供应网络中的地位显著下降，其在2000年贸易网络中的中心地位分散至包括中国、韩国和中国台湾在内的其他国家（或地区）。当然，中国ICT产品出口的一半以上份额仍由外资在华企业生产。

　　现在全球产业链的“三足鼎立”格局已经形成，全球化向区域化转变，中国、美国和德国分别作为亚洲、美洲和欧洲的中心国，逐渐形成各自的产业链“闭环”。

　　美国深切感受到在产业链中被中国取代的威胁，因此推行本地化战略，希望重整制造业，而半导体芯片是高端制造业之核心，自然成为战略之首。

　　日本想通过美国的战略东风恢复往日供应链中心的雄风，连巴菲特都开始投资日本，显然是看到了这一可能性。

　　这次日美发表的联合声明中值得注意的是，强调了日本和美国将“合作确定并解决破坏半导体供应链弹性的生产地理集中”。

　　台积电如今已是占据全球芯片代工60%市场，净利润超340亿美元，市值最高达7000多亿美元的半导体巨无霸。苹果、英特尔、AMD、高通、博通、英伟达等等科技巨头，都需要仰仗台积电的技术和产能，以实现竞争优势。台积电也因此成为全球芯片博弈场中，最有价值的一枚棋子，对于美国来说，90%的高端产能集中在一座远方的孤岛上，如同芒刺在背，夜不安枕。

　　我之所以说台积电是棋子，而不是棋手，是因为台积电虽有先进技术，但是无法掌握自己的命运，就像一个手无缚鸡之力的大财主，巴菲特都说，台积电是一家很好的公司，“但不喜欢台积电所在的地点”。

　　美国的想法比较清晰，一是低端（28nm以下成熟技术）的半导体方面，你们既然都已经会了，也没办法限制了，那就不管了；二是高端先进制程，那就在所有方向上锁死技术，让你没有机会突破，然后利用两岸紧张局势，让台积电把技术和产能转移到美国，最好以后高端半导体制程只有美国独一家（对三星也是如法炮制，通过半岛紧张局势）。

　　我们中国的文化，是喜欢热闹，喜欢扎堆，创业、投资的圈子都是这样。欧美的科技界创业模式和咱们非常不同，不太喜欢凑热闹，科技公司创业团队之间往往喜欢做不同的独有技术。

　　我们在某个技术领域一旦有所突破，往往会四面开花，产能如雨后春笋变戏法一样扩张出来，迅速把一个领域卷死，然后再通过一个兼并过程形成巨头，猛龙过江，最后把海外的友商都干掉。

　　比如说这几年新上的封装厂，看得眼花，当然大部分是成熟制程，重复建设，老实说我都不知道它们的客户在哪里。

　　前几天听说全球十几条六寸GaN线，加上三条正在准备量产的八寸线，一半在中国。总产能包括规划中的一年加起来上百万片，这有点吓人。去年听说某家的硅基氮化镓线%。

　　美国乃至全球对我们的产能快速增长都很害怕，如果我们一旦掌握了高端制程技术，那就是又一个吃饭的家伙要被抢掉了，美国两党很少能在一件事情上形成共识，在对华供应链问题上形成了罕见的一致。

　　对于我们国家的应对策略，我也不能妄加揣测，毕竟国家也在实实在在的做投入，无论是科创板还是大基金，都是真金白银。运动式的技术突进，还是常态化的基础研究，我觉得都有用。

　　面板，砸钱追赶，代价高，产能超越，现在处于差距接近，开始进军海外（进果链）；

　　汽车，合资引进，技术壁垒（燃油）攻击失败，但在新平台上（EV）弯道超车；

　　回到半导体领域，在核心的光刻机上，EUV已经成为半导体的“单点故障”，美国只要锁死了光刻机，就锁死了未来中国半导体国产化的高端化道路。

　　在别人预设好的战场打一场消耗战，如同要去仰攻山顶上的城堡，对方已经严阵以待，我们面临的是被锁死的科技树，要摘到上面的果子，时间和经济损耗是极大的。燃油汽车合资二十年，留下了很多经验和教训。

　　孙子兵法上说，上兵伐谋，其次伐交，其次伐兵，其下攻城。攻城之法，为不得已。修橹轒輼，具器械，三月而后成，距堙，又三月而后已。将不胜其忿而蚁附之，杀士卒三分之一而城不拔者，此攻之灾也。

　　孙子的意思是攻城也要用巧劲，消耗太大不划算，能绕后的就不要强攻。我们国家资源丰富，但是资源终究也不是无限的，主力用于技术攻坚，跟随ASML的技术道路，一个个地拔取技能树上的钉子，就像京东方在面板上做的，需要大量的时间和资源投入，那同时是否可以吸取新能源汽车的经验，在别的技术道路上设伏下注，等待赛道切换的机会呢？

　　90年代末的时候，光刻光源被卡在193nm无法进步长达20年，各个产业阵营提出了各种方案，其中包括157nm F2激光，电子束投射(EPL)，离子投射(IPL)、EUV(13.5nm)和X光。最后ASML通过浸入式光刻技术走到了现在。

　　但尼康一直没有放弃自己独有的激光技术，IBM也没有放弃研究了50年的电子束光刻技术，且美国军方一直在支持多电子束光刻技术。

　　最近IMEC分享了亚1纳米硅和晶体管路线图，该路线年研发下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表。

　　2024年以2nm节点首次亮相的 Gate All Around (GAA)/Nanosheet器件，将取代为当今领先技术提供动力的三栅极FinFET。各家巨头都在积极布局新的工艺制程，不过显然有很大的分歧。

　　三星是第一家生产用于运输产品的 GAA，但小批量 SF3E pipe-cleane的节点不会看到大规模生产。英特尔采用“intel 20A”工艺节点的四层 RibbonFET具有四个堆叠的纳米片，每个纳米片完全由一个门包围，并将于2024年首次亮相。行业领导者台积电计划其带有 GAA 的N2节点将于2025年量产，因此它将是三巨头中最后采用新型晶体管的。

　　进入1nm制程之后，可能会进入碳纳米管的新游戏，也许到了那个节点，整个赛道的起点将重设，也可能是绕过EUV的U-Turn拐点。从碳基到硅基，所有设备都将天翻地覆，也许不用等那么久，在GAA或Nanosheet的新工艺中，就会迎来新的一轮淘汰赛，ASML的地位恐怕也将受到不小的挑战。