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细看未来10年发展十大科技将如何引领时代变革

Writer: admin Time:2023-09-03 Browse:182

  人工智能在「听、说、看」等感知智能领域已经达到或超越了人类水准,但在需要外部知识、逻辑推理或者领域迁移的认知智能领域还处于初级阶段。认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感,并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术,建立稳定获取和表达知识的有效机制,让知识能够被机器理解和运用,实现从感知智能到认知智能的关键突破。

  冯诺伊曼架构的存储和计算分离,已经不适合数据驱动的人工智能应用需求。频繁的数据搬运导致的算力瓶颈以及功耗瓶颈已经成为对更先进算法探索的限制因素。

  类似于脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体,能显著减少数据搬运,极大提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新,将突破AI算力瓶颈。GDDR6、HBM、HMC等适应人工智能大算力需求的技术也将在这场变革中发挥重要作用,芯动

  等掌握国产高性能计算自主技术的本土企业将成为把握时代机遇的“独角兽”。NO.3工业互联网的超融合

  设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合,实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化,进而实现柔性制造,同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言,提高5%-10%的效率,就会产生数万亿人民币的价值。NO.4机器间大规模协作成为可能

  的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务。多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值:大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整,仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作,

  车可以感知全局路况,群体无人机协同将高效打通最后一公里配送。NO.5模块化降低芯片设计门槛

  传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源 SoC 芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于 IP 的模板化芯片设计方法,推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。

  此外,基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起,可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片,进一步加快了芯片的交付。例如通过复用芯动科技的国产INNOLINK Chiplet技术,能够快速便捷地实现多die、多芯片之间的互连,有效简化了设计流程。NO.6规模化生产级

  区块链BaaS(Blockchain as a Service)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛,专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生,实现物理世界资产与链上资产的锚定,进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。

  未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作,日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。NO.7量子计算进入攻坚期

  2019 年,「量子霸权」之争让量子计算在再次成为世界科技焦点。超导量子计算芯片的成果,增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期。

  2020 年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。作为两个最关键的技术里程碑,容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点。未来几年内,真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务,量子计算将进入技术攻坚期。

  在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下,以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展,各大半导体

  对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件,推动半导体产业的革新。例如,拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运,可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础;新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-M

  数据流通所产生的合规成本越来越高。使用 AI 技术保护数据隐私正在成为新的技术热点,其能够在保证各方数据安全和隐私的同时,联合使用方实现特定计算,解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题,实现数据的价值。一种芯片级的安全技术——物理不可克隆PUF,将成为平衡AIoT应用性能和安全的快速解决方案。如芯动科技自主研发的国产物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技术,可大大提升AI数据安全和算力抗攻击性。NO.10云成为IT技术创新的中心

  随着云技术的深入发展,云已经远远超过IT基础设施的范畴,渐渐演变成所有IT技术创新的中心。

  、大数据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路,同时又衍生了无服务器计算、云原生软件架构、软硬一体化设计、智能自动化运维等全新的技术模式,云正在重新定义 IT 的一切。广义的云,正在源源不断地将新的 IT 技术变成触手可及的服务,成为整个数字经济的基础设施。

  ,人工智能领域也在不断地向前推进。无论是在工业领域还是在个人生活中,人工智能正在发挥着越来越重要的作用。那么,

  近日,国际数据公司 IDC 发布了《IDC FutureScape:全球

  智能市场2023 预测——中国启示》。在报告中,IDC 分析师团队描述了影响 IT 和业务决策者负责该项支出并有效利用相关解决方案的主要驱动因素,并给出了

  中国IC领袖峰会在江苏南京隆重举行,会上揭晓了2022中国IC设计成就奖以及中国IC设计 Fabless 100 排行榜。紫光

  移动通信论坛理事长邬贺铨在2022世界5G大会开幕式上发布了“2022

  1月18日至21日举办城市及地点:阿布扎比国际展览中心展会负责人:孟丽丽. 电线

  华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了“走向智能世界2030,无线网络

  对于数据采集、处理等流程的高需求之时,智能传感器、MEMS传感器最近几年都

  ,能源作为数字基础设施的关键一环,正面临着数字化转型。数字能源已然是大势所趋。近日,华为举办了一场“数字能源

  ,经历疫情的洗礼,许多行业重启向上而生的螺旋,但疫情并未阻挡科技前进的脚步,量子

  机遇。”余晓晖如是说。       一、数据经济融合创新,助力经济体系优化升级

  ,云计算将继续成为寻求提高可扩展性、业务连续性和成本效益的公司的基本目标。本文展示了2021

  医疗创新峰会,美国克利夫兰诊所近日公布由医学专家组最新评出的可为医疗带来巨大

  会有什么不一样?其实我觉得今天站在这样的一个时点,还有11天就到了2020

  ,整个经济就像地球一样紧密地融合在一起,任何一项新技术的进步都将带来整个产业的全方位

  、湖北速度向湖北质量转变、湖北生产向湖北品牌转变,促进产业迈向价值链中高端。到2022

  当前,企业面临的最大挑战是数字化转型,为更好运用数字化技术,帮助企业改变商业模式,在市场中赢得竞争优势,Gartner每年选择

  ,物联网将持续带动数字企业创新的商机,国际研究暨顾问机构Gartner最新公布2018

  高峰论坛”在南京举行,寒武纪科技CEO陈天石受邀出席并表示,5G的到来,将

  近日,由斯坦福大学的顶级学术研究团队、美国国防部高级研究计划局、硅谷最具创新力和影响力的创业公司以及和米资本一起精心策划,共同探讨技术

  来自Gartner的全球研究总监陈勇做了题为《Gartner:2018

  趋势。这些战略性技术具有巨大颠覆性潜力、跨越初期阶段且影响范围和用途正不断扩大,将在

  ,制造新的机会,催生出对可编程、能在互联网上运行的基础设施的强烈需求。

  策略性科技如下: 1. 云端运算 云端运算服务项目范围极广,从开放的公共云端到闭锁的私有云端均属此类。不过

  移动科技总结 全球市场调研机构Gartner在“无线、网络及通讯高峰会”中揭示从2010

  如果评选到目前为止移动通信业甚至科技产业最成功的技术标准,GSM会当之无愧成为众望所归

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