天津综合科技创新水平指数位居全国第三 民洽会期间将举办天开高教科创园投融资研讨会

Writer： admin Time：2023-10-20 Browse：146

　　10月19日，天津市政府新闻办召开2023中国民营企业投融资洽谈会新闻发布会，市科技局党委委员、副局长夏正淮表示，民洽会期间，市科技局将聚焦科技产业金融良性循环，以推动高质量建设天开高教科创园为着力点，举办专题研讨、融资路演、宣传展示、参观考察等一系列活动，搭建科技金融资源互联互通平台，构建创新创业良好生态。

　　天津北方网讯：10月19日，天津市政府新闻办召开2023中国民营企业投融资洽谈会新闻发布会，市科技局党委委员、副局长夏正淮表示，民洽会期间，市科技局将聚焦科技产业金融良性循环，以推动高质量建设天开高教科创园为着力点，举办专题研讨、融资路演、宣传展示、参观考察等一系列活动，搭建科技金融资源互联互通平台，构建创新创业良好生态。

　　中国民营企业投融资洽谈会融合“民营、金融、科技”三大要素于一体，是我国投融资领域的重要会议。夏正淮表示，市科技局在筹备阶段广泛宣传优质项目、梳理企业金融需求、推动金融机构优化服务，举办了“金桥之友”科技金融大讲堂、金融政策宣讲培训、创新项目融资路演、金融机构服务天开园等系列预热活动10余场。与市金融局、人行天津市分行联合开展了“科创融资在行动”宣传活动。

　　目前，市科技局已邀请本市及外地优质科技型企业近30家、金融机构近40家参加中国民营企业投融资洽谈会相关活动，在万丽天津宾馆设置天开高教科创园推介专区，充分展示科技创新、产业焕新、城市更新协同推进的良好势头。

　　民洽会期间，市科技局将举办天开高教科创园投融资研讨会专场活动，精心策划天开园推介、主旨演讲及融资路演、参观考察三个环节活动，通过一系列活动，集中展示天开园创新成果、创业活力和服务水平，吸引参会嘉宾关注天开园、落户天开园、投资天开园。

　　夏正淮表示，市科技局将以中国民营企业投融资洽谈会为契机，紧扣科技创新全链条、科技型企业全生命周期发展规律，持续提高科技金融服务水平，引入创投基金等金融机构，更好满足创新创业金融需求，为科技成果从实验室走向生产线赋能，完成“惊险的一跃”；引导开发性、政策性金融机构服务科技创新战略，推动商业银行扩大科技型企业贷款投放；充分利用多层次资本市场，助推科技型企业上市发展。

　　据了解，本市已经初步建立包括创业投资、银行信贷、债券市场、股票市场、保险和融资担保等在内的全方位、多层次科技金融服务体系。金融支持我市科技创新的强度水平持续提升，政府引导基金体系不断完善，国家高新技术企业贷款余额超过2500亿元，科技型企业上市数量达到52家。在金融的助推下，全社会研发投入强度达到3.49%，综合科技创新水平指数达到83.5%，位居全国第三。

　　夏正淮表示，为有效引导社会资本支持科技创新，市科技局会同相关部门、机构，积极探索构建支持科技型企业发展全生命周期的股权投资体系，设立天开园创业种子基金、天使母基金、京津冀科技成果转化基金，建立高成长初创科技型企业专项投资的扶持机制，各类基金与海河产业基金相衔接，形成覆盖科技型企业全生命周期的基金群，并引导各类金融资本投资了华海清科、井芯微电子、爱思达航天等691家科技型企业，推动一批企业快速成长壮大，成为产业细分领域的佼佼者。（津云新闻记者霍艳华摄影吴涛）