从国家层面认可的2023年八个创新工业产品说起

Writer： admin Time：2024-01-10 Browse：136

　　在元旦的新年贺词里面，我注意到科技创新部分，列举了八种科技工业品，分别是：

　　这一年的步伐，我们走得很有力量。经过久久为功的磨砺，中国的创新动力、发展活力勃发奔涌。C919大飞机实现商飞，国产大型邮轮完成试航，神舟家族太空接力，“奋斗者”号极限深潜。国货潮牌广受欢迎，国产新手机一机难求，新能源汽车、锂电池、光伏产品给中国制造增添了新亮色。中国以自强不息的精神奋力攀登，到处都是日新月异的创造。

　　今天继续说对这八个创新工业产品的一些想法，其中提到了奋斗者号极限深潜，奋斗者号是我国第一艘万米级全海深载人潜水器，是2016年立项， 2020年6月19日正式命名为奋斗者号。

　　2020年11月10日，“奋斗者”号在马里亚纳海沟最深处坐底，坐底深度10909米，创造了我国载人潜水器的新纪录，也是世界第二个载人坐底马里亚纳海沟的国家。

　　我国当前有蛟龙号，深海勇士号和奋斗者号三台载人潜水器，有着三台载人潜水器的存在，我国在2019-2023年连续五年是全球载人潜水器下潜次数最多的国家。

　　像2021年这一年，我国三台潜水器总计下潜次数高达170多次，占了全世界大深度载人深潜的一半以上。

　　2022年6月中国船舶重工集团有限公司第七〇二研究所副所长，奋斗者号总设计师叶聪在接受采访时说，由于奋斗者号的存在，到当时为止全世界去过马里亚纳海沟万米以下的仅有40余人，不到全球上过太空的人数的十分之一，而这其中27个是中国人。

　　“20年来，通过“蛟龙”号，我们实现了我国深海载人潜水器零的突破，并一举登上世界载人深潜作业的领先位置。

　　通过“深海勇士”号，我们把自主的技术链向产业链延伸，实现了核心技术国产化。

　　在此基础上，“奋斗者”号实现了直达地球海洋最深处的作业能力，使中国成为世界上万米深潜次数和人数最多的国家。”

　　查了下，蛟龙号项目是2002年启动，2009年第一次海试下潜，是7000米级的载人；

　　深海勇士号是中国第二台深海载人潜水器，是4500米级，2009年立项，2017年第一次海试下潜，作为第二台反而下潜深度不及第一台蛟龙号，

　　“深海勇士”号总设计师胡震解释说，4500米深度已经覆盖整个南海的探测、下潜开发等方面需求。此外，国际深海研究热点问题，如海底热液硫化物、海底冷泉等，约为3000米深度，也在“深海勇士”号的下潜范围内。

　　相比更深的深度，承受4500米水压也可以让潜水器的运行难度和成本大大降低，提高科考的性价比。

　　另外根据验收专家组的评估，“深海勇士”号的关键部件国产化率达91.3%，主要部件国产化率达86.4%， “深海勇士”号的浮力材料、深海锂电池、机械手等都由中国自主研制。

　　接下来就是2016年立项的奋斗者号，实际上从这个立项的时间点看，第二台载人潜水器深海勇士号都还在研制中，

　　奋斗者号总设计师叶聪说“ 在“深海勇士”号还没有建造完成时，我们对国内的设计和制造水平进行了评估，觉得我们有能力在5年内完成一台万米级载人潜水器的研发和应用——“奋斗者”号就是这么来的。”

　　人类向外太空和向深海领域的探索，目前中国已经走在了世界各国的前面，中国人下潜到万米以下的总人数已经占了世界的一大半，希望以后上过外太空的人数我国也能占到全球一大半。

　　我这里还说一个我的看法，Mate 60 pro的发布不仅仅是打破了美国的制裁，而且意味着作为台湾经济最大底气的半导体制造业迎来了强大的竞争对手，如果华为手机销量持续快速增长，则未来会对台湾半导体产业会有很大影响，而半导体产业是支撑台湾人均三万美元以上的最大基石。

　　尽管目前并没有公布芯片究竟是在中国大陆哪个公司生产的，产线设备国产化情况如何。

　　在2020年美国开始以芯片制造卡华为脖子之前，两岸的半导体合作模式是非常明确的，

　　那就是以海思为首的大陆半导体设计公司，无一例外的海量采用台湾的半导体制造产能来生产芯片，华为海思大部分的芯片都是由台湾的公司制造，尤其是华为旗舰手机使用的手机处理器，更是100%台积电制造，同时也并没有把巨大的资源投入半导体制造的意图。

　　但是美国的制裁改变了这一切，华为不得不大力的投入资源扶持中国大陆的芯片制造业，经过三年的努力，重新归来的华为完成了艰难的升级，而此时华为海思的芯片，不仅仅是旗舰机使用的海思处理器，已经100%的成为了中国大陆制造。

　　也就是说，形成了这样的局面，华为的手机销量恢复的越多，则中国大陆制造手机处理器的份额越高，相应的台湾制造手机处理器的份额越低。

　　这是具有重大意义的，这说明华为除了用于起售价高达5499元的Mate 60系列的高端麒麟9000S芯片外，用于起售价三四千元手机的中端麒麟手机处理器也能量产了，这意味着中国大陆为华为海思生产芯片的工厂产能在持续扩大。

　　华为NOVA是众所周知的走量中端机型，销量远超Mate系列和P系列，即使是2021年和2022年华为被制裁下，使用4G+非海思芯片的NOVA仍然每年销量超过一千万台，而此次NOVA 12系列不仅支持了5G，还是国产麒麟芯片，产业链人士也普遍估计NOVA 12系列销量会在千万级别。

　　在以前，华为手机的攻城略地也会让台湾半导体制造业从中受益，而现在变成了拉动中国大陆的半导体制造业，同时形成了对台湾半导体制造的挤压，手机销量的增长多少，台湾半导体制造的手机处理器份额就相应少多少。

　　我们一直说要穷台，其实通过产业竞争打垮竞争对手是最合适的方式，这样最容易让人心服口服。

　　当然在解决了芯片的制造问题后，华为手机还在解决芯片产能扩张问题，以及未来要彻底解决生态问题，这样才能在全球真正迎来回归。

　　另外更值得说的是，如果芯片产能扩张的问题解决了，就不仅仅是给海思用的问题了，广大的中国大陆芯片设计厂家也可以利用本土产能，而不是受制于台湾，必须要到对岸生产芯片。

　　当今全球半导体产业，制造部分让台湾的台积电+联电+力积电+世界先进占了最大全球的产能，芯片设计部分联发科不用说了，AMD的董事长兼CEO苏姿丰，博通的总裁兼CEO陈福阳，英伟达的创始人兼CEO黄仁勋也都是华人，封测部分全球最大的日月光也是台湾企业。

　　我觉得一个制造类型的产业，居然让台湾和海外华人占了这么高比例，中国大陆占比这么小本来就是不太正常的，都是华人差异不会这么大，更何况在如此多的产业中，中国大陆以外的华人掌控的产业规模和科技能力上都超过中国大陆的也太罕见了。

　　华人世界最先进的科技，基本都在中国大陆手中，再加上 产业规模就更不用说了，从超高音速风洞，空间站，载人潜水器，歼20，电磁弹射航母，特高压电网，第四代核电站，喷气式民航客机到现在大火的电动汽车都是如此。

　　像台湾在化工产品，机床的技术水平方面都有相当的水平，但产业规模完全无法和中国大陆相比。

　　因此在半导体方面，要时不我待的赶超，同时压缩台湾的份额，毕竟我认为未来台湾会和香港一样回到其在历史上应有的经济地位，其人均相对中国大陆的经济优势地位将会不断缩小，但这一切如果更多的发生在统一以前，是比发生在统一之后更好的。

　　我国的首艘国产大型邮轮在技术上走的也是高铁之路，“引进技术–消化吸收–再创新”，引进的是欧洲技术。

　　上海外高桥造船厂2015年到2017年确定了引进、消化、吸收、再创新的邮轮工程推进总体路线，最终在相当苛刻的合作条款下花巨资从意大利芬坎蒂尼集团购买了一艘大型邮轮的设计平台图纸。

　　这些图纸共有15万份总重量超过两吨，用了两个集装箱才从欧洲拉回来。“他们给我们的是一个初步设计的图纸，也有详细设计的部分图纸，我们讲的管理技术他们也不提供给我们”

　　为什么我国一直在努力保持和欧洲的友好合作关系，其实双方并没有领土和安全领域的冲突，欧洲国家也不像美国一样在东亚地区大量驻军，现在也没有像美国一样向台湾大量销售先进武器。

　　而大型邮轮技术的合作也是一个例子，尽管未来从欧洲进口技术也显得日益困难。

　　当然这里要强调， 进口技术的目的是促进自主研发，而不是自己不研发了，依赖进口技术，

　　在正常情况下，如果引进技术能够加快和加强自主研发，那就当然值得去做，实际上我国从欧洲引进的各种先进技术并不少，像引进法国阿尔斯通的高铁技术，吉利收购沃尔沃汽车，潍柴收购林德液压都是成功的例子。

　　潍柴集团2012年8月签署协议收购了德国林德液压公司，并从2015年开始陆续在中国建厂生产液压件，在2018年4月8日潍柴集团的官网上有这么一篇文章：

　　“通过国际并购，走消化、吸收、再创新之路，潍柴使得高端液压技术在中国落地，推动产业技术升级。

　　晚6点40分，潍柴动力工业园林德液压（中国）有限公司工厂的车间里，工人们仍然忙得热火朝天。这里生产的高端液压泵、马达产品，主要用于工程机械及农业机械。

　　原来我国的推土机全部采用机械传动，现在很多客户都选择改为全液压驱动，这就像是小汽车用自动挡取代了手动挡一样，操作简单，可靠性高，工作效率也更高。

　　据了解，原来国内推土机的核心液压件完全依赖进口。去年六月，潍柴研发的系列产品，已经实现本地化生产，匹配这款产品的推土机，不仅满足国内客户的需要，同时也开始与国外同行展开PK。

　　这个转变，是如何实现的呢？潍柴集团林德液压（中国）有限公司总经理刘彬介绍：“潍柴并购了德国林德液压，掌握了液压技术，通过对关键技术、关键工艺的消化吸收，实现了产品的本地化生产。配套这款产品的推土机，效率可以提升30%。”

　　当然了，引进技术也有失败的例子，主要是引进-吸收-自主研发再创新这三步，有的产业和企业就过度依赖第一步，投入到吸收和自主研发再创新的资源太少，像我国那几个大型合资车企，就主要停留在第一步，第二步可能只做了一半，第三步更是薄弱，结果导致其自主品牌长期起不来，资源更多投在引进技术上了。

　　当然 正常情况下只要坚持自主研发是核心的原则，引进技术--消化吸收--自主研发再创新是效率最高的， 因此在能引进技术的情况下，不管是军用和民用技术，我国都大力引进，像我国的第一艘航母辽宁舰，用的就是苏联航母的船体，

　　我国第一艘大型民航客机C919，各个关键子系统也和欧美企业成立了十几家合资公司引进技术。

　　但为什么这几年美国在半导体领域的制裁和封锁反而刺激了中国在半导体领域的技术进步，

　　买不到先进技术，如果我们有印象的线亿美元收购美国美光公司，当然这个交易最后被美国人否决。

　　在半导体先进技术中占很高比例的美国，韩国，台湾，几乎都不会转移技术，尤其是台湾，对中国大陆可以说是严防死守，连在中国大陆设半导体工厂都是各种审核，更不要说直接卖技术了。

　　像做光刻机的ASML，日本佳能，尼康，不要说卖技术给中国人了，在中国也没有设立光刻机工厂。

　　老实说，如果ASML愿意卖光刻机全套技术，我们肯定会愿意买的，会大大加速国内光刻机研发。

　　第二 是美国制裁的太晚了，中国在半导体技术和产业上已经有相当的积累，结果导致美国出现了对华为不断追加制裁的局面，

　　像2019年5月只是禁止华为买美国芯片，发现禁不住，华为完全能自己设计先进芯片，结果在2020年追加制裁，到当年9月后全球芯片代工厂也不能为华为制造芯片，但即使这样2023年8月底华为mate 60系列手机还是上市了，

　　像相对于其他国产半导体生产设备都已经大量销售了，国内其他龙头设备企业年营收都快200亿了，但国产光刻机却还一直跳票，就是国内技术积累还是太薄弱。

　　其三也是最重要的一点，就是刺激了中国达成了必须自主研发的共识，加大对自主研发的投入，投入到自主研发的资源大大增加了。

　　尤其是必须完全不依赖美国这个共识很重要，我认为在美国2018年制裁中兴之前，中国国内是没有形成这个共识的，毕竟全球产业确实是相互合作的一张大网，而国内对美国人“讲规则”“讲法治”“市场经济”的印象深入人心，并不相信美国会因为只是觉得你威胁了它的“实力地位”就会制裁打击你， 认为 在未来 美国产品 的可获得性是没有问题的。

　　因此在很多领域，其实中国是缺乏投入的，国内系统级厂家也习惯了买国外芯片，毕竟稳定先进好用， 很多国产芯片厂家，国产芯片生产设备，国产芯片材料厂家面临的是国内下游公司很高的采购门槛，也得不到试错和共同成长的机会。

　　就跟一个篮球运动员被教练安排上场比赛的时间总是很短，而越多的上场机会才越助于一个球员的进步。

　　美国的制裁不仅让自主研发的投入大大增加，而且让大量的中国半导体产业链企业获得了更多的机会。

　　尤其是在我国的高科技产品出口美国受阻的情况下，欧洲市场更显得尤其重要，像华为的通信设备销售，在无法进入美国市场的情况下，欧洲就是其最为重要的海外高地，在德国，法国，意大利等国家建设华为5G网络在全球都具有极强的影响力和标杆意义。

　　同时我国现在蓬勃发展的电动汽车产业更是如此，以目前中美的情况，我国电动汽车品牌在美国直接大量销售较为困难，而国产电动汽车在欧洲市场的销售却在迅猛增长，2023年中国汽车出口十大目的国里面有英国，比利时等欧洲国家，但却没有美国。

　　即使考虑到未来欧洲可能会对中国汽车进行限制，但相对目前的体量仍有很大的增长空间。

　　以上是今天的一些想法，未来每年我都会做一些年度科技和产业突破盘点，毕竟未来的几年是中国从人均大约1.3万美元向两万美元的发达国家门槛突破的关键时期，稳妥的实现民族复兴是当前的最大任务，而从数据上，底线亿人集体突破人均两万美元的发达国家门槛。

　　实际上，包括势力猖狂的台海，我觉得在人均突破两万美元之前，只要台湾不正式突破底线，我国是不会主动的开始统一进程，而是会集中精力优先把中国大陆带入发达经济体行列作为首要任务，

　　这样就避免了因为台海战争导致进入发达经济体时间大大延长的风险，毕竟发展的越慢各种问题就越多，同时 经济上更加无惧欧美制裁，而 从军事准备上 看时间也差不多如此，到人均两万美元的时候， 拥有 的航 母数量更多，海军的实力比现在更加强大，更能威慑美国人不敢直接介入。

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