【推出】Wi-Fi 6芯片之争全面打响！物奇推出国内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片“应战”；瓴盛科技JA510荣获2023中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”；一加获OPPO百亿资金投入

Writer： admin Time：2022-12-23 Browse：56

　　1.Wi-Fi 6芯片之争全面打响 物奇推出国内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片“应战”；

　　2.实力见证！瓴盛科技JA510荣获2023中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”；

　　4.一周动态：合肥、青岛等地发布新政，涉及集成电路；中欣晶圆、增芯等项目迎来“芯”进展；

　　1.Wi-Fi 6芯片之争全面打响 物奇推出国内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片“应战”

　　集微网报道，不知从何时起，Wi-Fi已渗透到工作、生活的方方面面。其实Wi-Fi的线年，彼时的Wi-Fi 4技术提供了极大的便利，不过随着终端接入设备数量的增加，Wi-Fi 4逐渐“失灵”了。经过多年的技术迭代，Wi-Fi 6已成为主流。Wi-Fi芯片厂商在这一进程中自然功不可没，如今Wi-Fi 6芯片之争已全面打响，考验各大通信厂商硬核技术的时刻已然来临，国内领先的短距通信芯片设计厂商物奇又将如何“应战”？

　　Wi-Fi 6能够逐渐取代Wi-Fi 5成为主流的原因何在？从参数上来看，与Wi-Fi 5相比，Wi-Fi 6网络带宽提升4倍，并发用户数提升4倍，网络时延从平均30ms降低至20ms，Wi-Fi 6的理论速度是10Gbps，其单一设备的数据传输速度最多可提升40%，这也意味着Wi-Fi 6有着更快的上传下载速度，能很好地改善网络拥堵问题。另外一个原因则在于去年以来，采用成熟制程制造的Wi-Fi 5芯片深受缺产能之苦，Wi-Fi 6芯片由于采用先进制程供给较宽松，这也使得部分终端客户加速产品升级。

　　因此，Wi-Fi 6的渗透率逐渐提升。根据Wi-Fi联盟的数据，2022年预计Wi-Fi 6设备出货量将达到23亿，加强版的Wi-Fi 6E设备也有3.5亿个，PC端的渗透率将超过50%，路由器端超过40%。Wi-Fi 6芯片作为相关设备的关键零部件也迎来了爆发式增长。

　　根据国金证券2022年研究报告中的数据显示，2021年全球Wi-Fi芯片市场规模超过200亿美元。预计到2025年，全球Wi-Fi芯片市场规模将达到220亿美元，出货量将达到45亿颗，其中Wi-Fi 6的市场份额将占到全部Wi-Fi芯片的52%左右。国内Wi-Fi芯片公司的出货量将从2018年的4.3亿颗增加到2025年的10.3亿颗，前期主要以2.4GHz单频IoT WiFi出货为主，年平均复合增长率为13.3%。从细分市场来看，Wi-Fi 6/7 的出货量将从2019年的4,500万颗成长到2025年的7.7亿颗，届时Wi-Fi 6/7芯片的出货量将接近国内全部Wi-Fi 芯片的80%，市场规模更将超过209亿人民币。

　　这一广阔的市场自然吸引了众多厂商入局，Wi-Fi 6芯片之争已全面打响。从全球竞争格局来看，博通、高通、Marvell、Celeno、联发科等头部厂商仍占据了大部分市场份额，不过着也从侧面反映出国产替代的空间巨大。经过多年苦心耕耘，陆续涌现出一批优秀本土通信芯片厂商，物奇便是其中之一，那么该公司又祭出了什么“秘密武器”应战？

　　物奇在低功耗短距通信领域拥有深厚的技术积淀，长期扎根高阶Wi-Fi芯片本土化研制。值得欣喜的是，物奇不断苦练内功，历时三载终于成功推出国内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片。

　　据物奇介绍，该芯片集成4个高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议；采用2.4GHz/5GHz双频架构，支持DBDC双频并发，以及多个高速接口和各种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作。

　　其实早在2019年初，物奇便通过自主研发的基带、通信算法和模拟射频电路等强势技术，切入广阔的Wi-Fi市场，并于2021年成功量产首款Wi-Fi 4芯片。凭借出色的产品性能，物奇首款Wi-Fi芯片一经面世便受到了包括TP-Link在内的多个知名品牌客户的青睐，短时间内实现大规模量产出货。

　　然而物奇的步伐并不止于此，物奇对集微网表示：“公司自始至终都在瞄准高阶Wi-Fi芯片，深度布局Wi-Fi 6/7高端产品领域，全面覆盖Wi-Fi网络应用。此次首款Wi-Fi 6芯片量产成功，对公司而言具有重要意义，标志着公司在高阶Wi-Fi芯片领域走出了关键一步，成为国内极少数真正流片并成功量产的本土高性能数传WiFi 芯片厂商。”

　　展望明年，物奇指出，继首次推出Wi-Fi 6量产芯片，物奇的高速率数传Wi-Fi 6 AP计划将于明年流片，下一代Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7等高阶芯片产品正在设计以及预研储备阶段，保证新产品能够持续演进，加速高阶Wi-Fi芯片产品的迭代周期和市场渗透率。

　　在高端Wi-Fi芯片布局上，物奇也将围绕“预研一代、设计一代、量产一代、销售一代”的技术研发路径，投入大量射频/模拟、系统/算法以及SoC等方面的顶级工程师，以快速实现在高端Wi-Fi芯片领域的雄心壮志。

　　2.实力见证！瓴盛科技JA510荣获2023中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”

　　12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥隆重举行。在颁奖典礼上，瓴盛科技有限公司（以下简称“瓴盛科技”）凭借JR510芯片荣获中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。

　　瓴盛科技专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，致力于以创新的芯片设计能力，构建移动互联的智能世界。从5G到物联网到人工智能领域，瓴盛科技均具有研究与开发实力，业务聚焦移动通信和智慧物联网两大核心领域，为客户和合作伙伴提供高性能的芯片产品、针对性的行业解决方案及优质的技术服务。

　　此次获奖产品JR510芯片是瓴盛科技推出的首颗8核架构4G LTE智能手机芯片平台，性能功耗均衡，并具备强大的影像以及AI处理等性能，能满足移动时代下多元应用需求，赋能移动智能终端产品惠及更多用户与场景。

　　出色的硬核“芯”实力，使得JR510芯片在市场上表现出众。目前搭载瓴盛科技4G智能手机SoC JR510的小米旗下品牌POCO C40，已于今年6月16日正式面向全球市场发布。

　　该芯片一版成功并打入头部厂商供应链，这标志着瓴盛科技成为业内数不多的独立手机主芯片供应商。JR510芯片在为4G 智能手机SoC的结构性短缺带来新格局的同时，也为4G SoC 中低端市场带来更优用户体验。

　　具体来看，JR510芯片在产品性能、多媒体应用、全球通Modem及外设方面均有突出优势。

　　1.诸多性能表现流畅：JR510芯片采用三星先进的11纳米FinFET工艺，采用八核ARM Cortex A55 CPU，以及ARM Mali G52 GPU，强劲的性能加上良好的功耗表现，给用户带来智能手机在社交、多媒体、游戏等良好体验，同时具备更长的续航能力。相比采用的12nm工艺 ARM cortex A53内核架构的主流同类产品，JR510芯片采用更先进的11nm FinFET工艺及ARM Cortex A55内核架构，CPU主频更高，在芯片性能和功耗平衡方面有更突出的优势。

　　2.多媒体应用方面优异：首次在入门级及中端智能芯片架构中，创新地引入独立硬件AI加速（NPU）引擎，其中，HW AI引擎可提供1.2Tops算力，同时，芯片平台根据客户需求还可定制支持视觉处理器（vDSP），能高效并有针对性地完成图像算法处理。同时，JR510还支持出色的摄像能力，采用领先性能的（ISP）架构，最大可支持1600万+1600万双摄头，以及2500万/5000万的单摄像头拍摄，并可差异化定制支持前双摄和后四摄拍摄。相对同类产品，JR510芯片不仅功耗改善，还能定制开发更多有特色的新功能。

　　3.拥有全球通Modem及丰富外设:瓴盛科技JR510采用全球通4G LTE Modem和无线连接（WCN）技术。为了满足外设存储产品的升级需求，JR510支持最新LPDDR4x内存，eMMC 5.1和UFS 2.1存储方案，并支持USB 2.0、SDIO 3.0、I2S、I2C、UART等外设接口，帮助客户实现差异化手机性能定制。相比同类产品，JR510芯片支持性能更高的LPDDR4X/UFS2.1存储接口，满足低端手机高性能存储的需求。

　　目前，瓴盛科技总部位于成都，在北京、上海、深圳、香港等地均设有分支机构，拥有员工超过400名，其中85%为研发设计人员，2022年度研发投入占营业收入的64%。

　　多地投资布局，高研发投入，筑起企业实力壁垒。作为国内少数同时具备移动通信及人工智能物联网主芯片SoC设计资质的企业，在芯片技术研发、工程化、落地应用中，凭借卓越的研发能力和深厚的技术积累，其芯片和技术应用正以更丰富产品形态，覆盖智能手机、移动PC、智能视觉、智慧出行等领域。

　　在AIoT SoC方面，瓴盛科技AIoT SoC JA310产品凭借优异的性能已斩获“中国芯”优秀技术创新产品等诸多荣誉。据悉，JA310是基于三星 11nm FinFET的工业制造，具备低功耗、高能效的领先竞争优势；同时基于异构处理器设计，丰富式架构让软件工程师在系统软件实施层面可以做到更好的功耗优化。

　　在手机智能SoC方面，瓴盛科技也正在持续发力，深度加码。JA510芯片本次能够获得“年度优秀创新产品奖”，既是业内对瓴盛科技JA510芯片产品的认可，也是其未来在手机智能SoC方面不断创新突破的发展源动力，相信未来在“年度优秀创新产品奖”在光环加持下，瓴盛科技在手机智能SoC领域将收获更多硕果。

　　一加9周年庆上，OPPO首席产品官、一加创始人刘作虎在活动上宣布OPPO正式开启双品牌时代，OPPO线上就是一加。同时，OPPO为一加开启「护航计划」，未来三年将单独为一加投入100亿，并在技术、渠道、服务等方面提供全方位支持。一加中国区总裁李杰表示，为了做好产品，一加将不惜成本，未来三年一加硬件综合净利润率可以为0。

　　刘作虎提出，当下消费环境，用户购机偏好日益多样化，单一产品或品牌难以满足不同用户的需求偏好。对此，OPPO正式开启双品牌时代，OPPO和一加各自建立品牌特色，针对不同用户推出差异化产品以满足用户的购机需求。

　　在双品牌策略下，OPPO会继续通过Find和Reno两个英雄系列，在影像和设计两个赛道引领行业。一加则作为OPPO旗下主打性能的先锋品牌，聚焦性能赛道，打造兼具极致性能和质感设计的精品。

　　在双品牌的协同上，OPPO线上就是一加，未来线上将会是一加的主战场。一加起源于线年中，在海内外线上高端市场取得佳绩。本次双品牌协同策略下，一加将充分发挥线上的效率优势，为用户打造产品。

　　此外，OPPO将正式开启“护航计划”，为一加发展保驾护航。OPPO将在未来三年单独为一加投入100亿资金支持；OPPO研究院、研发部门的领先技术，特别是性能赛道的前沿技术，会优先向一加倾斜，让一加的产品快速应用到行业顶尖的技术；在渠道和服务层面，一加已入驻OPPO全国超5000家线家服务网点向一加用户开放，提供同等优质的售后服务。

　　一加中国区总裁李杰在周年庆上表示，一加未来依旧专注做好产品，OPPO投入的100亿资金将主要用于产品研发，以打造兼具极致性能和质感设计，拥有旗舰体验的精品。为了做好产品，一加敢在利润率上做出让步，李杰表示：“我们有信心也有决心，就是要不惜成本做好产品，未来三年，一加产品的硬件综合净利润率可以为0 。”（网易科技）

　　4.一周动态：合肥、青岛等地发布新政，涉及集成电路；中欣晶圆、增芯等项目迎来“芯”进展

　　集微网消息，本周消息，我国就美芯片出口管制向世贸组织提起诉讼：停止扰乱芯片等高科技产品贸易；合肥经开区印发支持软件和集成电路产业发展的政策；丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目竣工投运；116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区；中芯国际回应半导体万亿补贴传闻：未收到文件通知......

　　商务部条法司负责人表示，2022年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。

　　中方在世贸组织提起诉讼，是通过法律手段解决中方关注，是捍卫自身合法权益的必要方式。我们希望美方放弃零和博弈思维，及时纠正错误做法，停止扰乱芯片等高科技产品贸易，维护中美正常经贸往来，维护全球芯片等重要产业链供应链稳定。

　　12月14日，合肥经济技术开发区管理委员会印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》。

　　其中，对集成电路上市公司、国内集成电路产业各环节领军企业、集成电路独角兽企业、准独角兽企业，国家软件和信息服务竞争力百强企业、软件领域内国内单项前十强企业等国内龙头软件企业，在我区设立总部、区域性总部的，按投产之前（或实际运营前）实缴注册资本金的5%给予一次性落户奖励，奖励额最高分别不超过500万元、100万元。

　　10月31日，青岛市工业和信息化局、青岛市财政局联合印发《青岛市加快集成电路产业发展若干政策措施实施细则》。

　　其中，对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励；对年度营业收入首次突破5亿元、10亿元、20亿元的集成电路制造、封测等企业，分别给予不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励；对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料等企业，分别给予不超过100万元、300万元、500万元的一次性奖励。（同一企业若满足多项条件，按照“就高不重复、晋级补差”原则给予奖励）

　　《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》印发：推动集成电路等技术创新和应用

　　近日，中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》。

　　其中，壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性新兴产业集群发展，建设国家级战略性新兴产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。加快生物医药、生物农业、生物制造、基因技术应用服务等产业化发展。发展壮大新能源产业。推进前沿新材料研发应用。促进重大装备工程应用和产业化发展，加快大飞机、航空发动机和机载设备等研发，推进卫星及应用基础设施建设。发展数字创意产业。在前沿科技和产业变革领域，组织实施未来产业孵化与加速计划，前瞻谋划未来产业。推动先进制造业集群发展，建设国家新型工业化产业示范基地，培育世界级先进制造业集群。

　　本周消息，多地发布集成电路相关数据，具体有，前11个月江苏省出口集成电路2303.1亿元，增长7.5%；1-11月湖北集成电路出口超122亿元 增长近28%；前11月北京集成电路进口增长92.7%，出口增长30.4%。

　　多个“芯”动名单公布，江苏26家独角兽企业公布，微导纳米、硅谷数模、英诺赛科等上榜；2022合肥企业50强公布，联宝科技、鑫晟光电、京东方显示等上榜；2022安徽百强企业公布，鑫晟光电上榜，去年营收超240亿元；江苏省技术先进型服务企业“扩容”，或新增创意电子、迈威迩等37家企业。

　　高校方面，复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并获卓越性能；北京航空航天大学自旋芯片团队成果入选IEDM2022；四川省与上海大学、中国科大达成战略合作，涉电子信息、人工智能等产业。

　　此外，基金动态不断，合肥肥西县即将设立20亿元新能源汽车产业基金；40亿元恒旭资本三期基金完成首关，主要投资新能源汽车等领域；10亿元中金宜宾基金完成备案，重点布局动力电池、新材料等领域；总规模500亿元，上海国有资本投资母基金成立。

　　12月9日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司12英寸硅片外延项目举行竣工投运仪式。

　　据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建成年产120万片8英寸的生产线（以特殊需求外延片为主）、240万片12英寸外延片生产线英寸外延片生产线，全部达产后年产值将在50亿元左右。

　　70亿元增芯项目在广州动工，建设月加工2万片12英寸晶圆制造量产线年第四季度重大项目开工暨增芯项目动工活动举行。

　　据悉，增芯项目（增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目）由广州湾区智能传感器产业集团有限公司发起，位于增城经济技术开发区，投资70亿元，建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。根据计划，项目于今年12月开工，2024年上半年通线年年底满产。目前已完成设备选型、技术产品导入以及人才引进等相关工作。

　　12月8日，陕西省西咸新区泾河新城与江西誉鸿锦材料科技有限公司签订战略合作框架协议，总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户泾河新城。

　　12月14日，深圳青铜剑科技股份有限公司（以下简称“深圳青铜剑”）科技大厦顺利封顶。

　　据悉，由深圳青铜剑投建的第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地逾8000平方米，总建筑面积近50000平方米。该基地于2021年1月正式开工，将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等。

　　11月30日，在2022世界显示产业大会举办的重大项目集中签约仪式上，森阳电子集成电路半导体封装项目签约。

　　据路透社报道，传中国最新拟投资总规模1430亿美元（折合人民币10046亿元）扶持国内芯片企业。对此，21经济网记者以投资人身份联系了中芯国际投资者关系部门，相关人士回应称，现在媒体都在传，但是我们公司没有收到具体的文件通知，我们一直有国家补贴的。

　　12月12日，元成股份发布公告称，公司拟收购硅密(常州)电子设备有限公司（以下简称：硅密电子）51%股权（对应注册资本35.7万美元）取得其控制权，股权转让款合计为1.13亿元。

　　据德州日报报道，前三季度，山东有研半导体实现营收8.72亿元。企业发展至今，推动了3个市级以上重点项目相继落地。目前，有研艾斯和有研亿金两个项目正在加紧建设。